1．硬件本身質(zhì)量不佳。粗糙的生產(chǎn)工藝、劣質(zhì)的制作材料、非標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格尺寸等都是引發(fā)故障的隱藏因素。由此常常引發(fā)板卡上元件焊點(diǎn)的虛焊脫焊、插接件之間接觸不良、連接導(dǎo)線短路斷路等故障。
2．人為因素影響。操作人員的使用習(xí)慣和應(yīng)用水平也不容小覷，例如帶電插拔設(shè)備、設(shè)備之間錯(cuò)誤的插接方式、不正確的bios參數(shù)設(shè)置等均可導(dǎo)致硬件故障。
3．使用環(huán)境影響。這里的環(huán)境可以包括溫度、濕度、灰塵、電磁干擾、供電質(zhì)量等方面。每一方面的影響都是嚴(yán)重的，例如過(guò)高的環(huán)境溫度無(wú)疑會(huì)嚴(yán)重影響設(shè)備的性能等等。
4．其他影響。由于設(shè)備的正常磨損和硬件老化也常常引發(fā)硬件故障。
步步為營(yíng) 檢修硬件故障的步驟
現(xiàn)在我們對(duì)硬件故障產(chǎn)生的原因有了一個(gè)大致的了解，那么應(yīng)該如何檢修這些故障呢？一般而言我們應(yīng)該遵循以下原則:
1．先軟件后硬件
電腦發(fā)生故障后，一定要在排除軟件方面的原因（例如系統(tǒng)注冊(cè)表?yè)p壞、bios參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、硬盤(pán)主引導(dǎo)扇區(qū)損壞等）后再考慮硬件原因，否則很容易走彎路。
2．先外設(shè)后主機(jī)
由于外設(shè)原因引發(fā)的故障往往比較容易發(fā)現(xiàn)和排除，可以先根據(jù)系統(tǒng)報(bào)錯(cuò)信息檢查鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、顯示器、打印機(jī)等外部設(shè)備的各種連線和本身工作狀況。在排除外設(shè)方面的原因后，再來(lái)考慮主機(jī)。
3．先電源后部件
作為電腦主機(jī)的動(dòng)力源泉，電源的作用很關(guān)鍵。電源功率不足、輸出電壓電流不正常等都會(huì)導(dǎo)致各種故障的發(fā)生。因此，應(yīng)該在首先排除電源的問(wèn)題后再考慮其他部件。
4．先簡(jiǎn)單后復(fù)雜
目前的電腦硬件產(chǎn)品并不像我們想象的那么脆弱、那么容易損壞。因此在遇到硬件故障時(shí)，應(yīng)該從最簡(jiǎn)單的原因開(kāi)始檢查。如各種線纜的連接情況是否正常、各種插卡是否存在接觸不良的情況等。在進(jìn)行上述檢查后而故障依舊，這時(shí)方可考慮部件的電路部分或機(jī)械部分存在較復(fù)雜的故障。
對(duì)癥下藥 檢修硬件故障的方法
1．軟件排障
由于軟件設(shè)置方面的原因?qū)е掠布䶮o(wú)法工作很常見(jiàn)，這時(shí)我們可以采取的方法有：
還原bios參數(shù)至缺省設(shè)置（開(kāi)機(jī)后按[del]鍵進(jìn)入bios設(shè)置窗口→選中“load optimized defaults”項(xiàng)→回車后按[y]鍵確認(rèn)→保存設(shè)置退出）；
恢復(fù)注冊(cè)表（開(kāi)機(jī)后按[f8]鍵→在啟動(dòng)菜單中選擇“command prompt only”方式啟動(dòng)至純d-
os模式下→鍵入“scanreg /restore”命令→選擇一個(gè)機(jī)器正常使用時(shí)的注冊(cè)表備份文件進(jìn)行恢復(fù)）；
排除硬件資源沖突（右擊[我的電腦]→[屬性]→在[設(shè)備管理器]標(biāo)簽下找到并雙擊標(biāo)有黃色感嘆號(hào)的設(shè)備名稱→在[資源]標(biāo)簽下取消“使用自動(dòng)的設(shè)置”選項(xiàng)并單擊[更改設(shè)置]按鈕→找到并分配一段不存在沖突的資源）。
2．用診斷軟件測(cè)試
即使用專門(mén)檢查、診斷硬件故障的工具軟件來(lái)幫助查找故障的原因，如norton tools（諾頓工具箱）等。診斷軟件不但能夠檢查整機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部各個(gè)部件（如cpu、內(nèi)存、主板、硬盤(pán)等）的運(yùn)行狀況，還能檢查整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和系統(tǒng)工作能力。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題會(huì)給出詳盡的報(bào)告信息，便于我們尋找故障原因和排除故障。
3．直接觀察
即通過(guò)看、聽(tīng)、摸、嗅等方式檢查比較明顯的故障。例如根據(jù)bios報(bào)警聲或debug卡判斷故障發(fā)生的部位；觀察電源內(nèi)是否有火花、異常聲音；檢查各種插頭是否松動(dòng)、線纜是否破損、斷線或碰線；電路板上的元件是否發(fā)燙、燒焦、斷裂、脫焊虛焊；各種風(fēng)扇是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常等。有的故障現(xiàn)象時(shí)隱時(shí)現(xiàn)，可用橡皮榔頭輕敲有關(guān)元件，觀察故障現(xiàn)象變化情況，以確定故障位置。
4．插拔替換
初步確定發(fā)生故障的位置后，可將被懷疑的部件或線纜重新插拔，以排除松動(dòng)或接觸不良的原因。例如將板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指，然后重新插好；將各種線纜重新插拔等。如果經(jīng)過(guò)插拔后不能排除故障，可使用相同功能型號(hào)的板卡替換有故障的板卡，以確定板卡本身已經(jīng)損壞或是主板的插槽存在問(wèn)題。然后根據(jù)情況更換板卡。
5．系統(tǒng)最小化
最嚴(yán)重的故障是機(jī)器開(kāi)機(jī)后無(wú)任何顯示和報(bào)警信息，應(yīng)用上述方法已無(wú)法判斷故障產(chǎn)生原因。這時(shí)我們可以采取最小系統(tǒng)法進(jìn)行診斷，即只安裝cpu、內(nèi)存、顯卡、主板。如果不能正常工作，則在這四個(gè)關(guān)鍵部件中采用替換法查找存在故障部件。如果能正常工作，再接硬盤(pán)以此類推，直到找出引發(fā)故障罪魁禍?zhǔn)住?/span>
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